三星电子半导体业务2026年第二季度营业利润达到89.2至89.49万亿韩元，同比激增19倍，销售收入约171.5万亿韩元，同比增长130% [1, 2, 3, 4]。净利润则增长13倍，达到71.3至71.62万亿韩元 [1, 2, 3, 4]。

三星存储芯片业务表现尤为突出，AI驱动下对高带宽存储器（HBM）、DRAM及SSD芯片的需求强劲。Counterpoint Research分析师黄女士指出，“三星的DRAM业务正进一步扩大市场领先优势，并积极利用自身在存储芯片领域的实力，抢占更多市场份额” [1]。另外，黄女士还表示，“三星电子HBM业务对其晶圆代工事业产生了显著的正面影响” [3]。

三星半导体部门的晶圆代工业务也出现改善，2纳米工艺订单增加，预计2026年下半年将实现盈利 [1, 5]。三星公司预计，尽管持续扩产，2027至2028年内，因AI半导体订单增加，存储芯片供应短缺将进一步加剧。三星执行官金在俊表示，“2027年的记忆体供需缺口将大幅扩大，主要由AI半导体订单带动” [5]。设备体验部门因零组件成本压力录得史上首次营运亏损，副总裁丹尼尔·阿劳霍称，“AI服务器的庞大需求正带动记忆体短缺，影响行动事业的零组件成本，预计投入成本增加情况将持续” [5]。

财报当天，三星宣布与包括5家主要数据中心客户及博通在内的全球客户签订总额超2000亿美元的长期合同，锁定先进芯片供应至2030年 [1, 6]。预计2026年第三季度，HBM4销售将环比翻倍，HBM4在下半年HBM销售中占比超过60% [7]。

SK海力士2026年第二季度营业利润为60.5万亿韩元，同比大涨557%，销售额79.3万亿韩元 [1, 8, 9]。该公司加速扩充HBM4产能，并与10多位客户签订长期供应协议，HBM4E样品已于上半年交付，HBM4则于第二季度开始量产，预计下半年进一步扩大规模 [9, 10, 11]。

尽管两家公司盈利突出，但股价波动明显，市场担忧产能过剩、竞争激烈以及AI投资的持续性问题 [1]。虎基金管理公司CEO陈希扬指出，“能够锁定长期合约并维持较高售价，将是支撑未来估值的关键，市场目前比起单季业绩，更关注企业对未来价格及订单的展望” [1]。

7月28日，SK海力士发布第二季度业绩；7月30日，三星电子公布财报及长期合同消息。三星计划继续加大资本支出，2026年第二季度设备投入达15.4万亿韩元，整体资本开支为14.1万亿韩元，截至6月总资产759.5万亿韩元 [5, 4]。