韩国SK集团旗下SKC近日宣布，将通过发行1173万股新股筹集资金1.17万亿韩元（约合53亿元人民币），以支持旗下子公司Absolix的玻璃基板产业化进程 [1, 2]。
此次募资中，约5896亿韩元将直接投向Absolix的玻璃基板业务，旨在加快该领域的规模化生产和市场推广 [1, 2]。Absolix已与美国一家半导体公司合作，启动了非嵌入式玻璃基板的原型供应项目，针对下一代通信半导体产品的需求 [1]。
Absolix研发的玻璃基板样品正接受包括AMD和亚马逊云服务（AWS）在内的多家公司性能测试，如果认证顺利，该公司计划于2026年底前实现量产，预计将成为全球最早投产的企业之一 [2]。
玻璃基板被视为下一代先进半导体封装的重要材料，适用于人工智能加速器、服务器处理器等高端封装平台。该材质优势包括更高的平整度、优异的热稳定性和更高的互连密度潜力，有助于提升芯片性能与可靠性 [2]。
SKC此次大规模增发反映了玻璃基板量产所需的高额资本支出及复杂的工艺验证成本，也体现了上游AI基础材料领域日益激烈的资金竞争环境 [2]。
SKC于5月13日正式对外公布了此次股票发行及投资计划，显示出公司推动创新材料产业布局的决心和策略，后续市场关注量产进展及该业务的实际应用前景 [2]。
