群創科技於2026年6月2日股價最高達58.8元，創下18年來新高，當日成交量約91萬張，居當日上市股票之冠 [1, 2]。今年以來，群創股價已累計大漲逾220%，引發市場關注。
群創成功將傳統LCD製程轉型為面板級先進封裝技術FOPLP（Fan-Out Panel Level Packaging），此技術有效提升單位產出與成本效率，達成產線良率高且產能利用率滿載的目標。FOPLP月產能由2025年的約400萬顆拉升約10倍至超過4000萬顆 [1, 2]。
群創利用FOPLP技術切入美國太空探索科技公司SpaceX的供應鏈，承接射頻晶片相關封裝訂單，產線產量持續逐季放大，訂單能見度已延伸至2026年底。公司於今年法說會強調，FOPLP業務的重點在於技術深化與重要客戶的驗證，並非單純衝刺出貨量 [1, 2]。
此外，面板三大廠族群正共同轉型半導體封裝與光通訊領域。市場分析估計，Micro LED CPO（Chip-on-Panel）市場規模至2030年可達8.48億美元。面板產業本業有明顯的循環性，轉型業務則須長時間累積技術驗證與保持高量產良率，才能真正貢獻獲利 [1, 2]。
同日，彩晶和友達等面板股因轉型相關利多消息也分別出現大幅上漲，顯示市場對面板廠轉型先進封裝及光通訊領域抱持期待 [1, 2]。
