日本首相高市早苗于2026年7月1日至3日访问印度新德里，与印度总理纳伦德拉·莫迪举行会谈，双方签署约120项合作协议，总金额约2万亿日元（约1600亿新元），涵盖经济安全、能源、人工智能、半导体和防务等关键领域 [1, 2, 3, 4, 5, 6, 7]。
协议内容包括半导体及重要矿产合作、人工智能联合研究、国防合作及联合开发计划、能源安全与供应链韧性建设等方面。两国同意加强海上安全合作，在印度洋及其他区域开展联合海军演习，推动年底前召开日印2+2外交防务部长会议 [1, 3, 8, 5, 7]。
为支持印度电力网络建设，日本国际协力银行及相关金融机构承诺提供最高800亿日元贷款，纳入“Power Asia”框架，提高能源基础设施能力 [1]。
莫迪形容高市为“美丽的妹妹”，表达欢迎其首次访印的喜悦，高市亦称，两国领导人是“兄妹”关系，象征信任与伙伴关系。她表示，“作为拥有共同战略方向的值得信赖的伙伴，我将与我的兄弟莫迪总理携手，将日印关系提升到新的高度” [1, 9]。莫迪强调，“日本的精密技术与印度的软件能力相结合，将为全球人工智能发展注入新的动力和力量” [2]。他还称，两国是亚洲领先民主国家，共同肩负维护印太地区和平与稳定的责任 [7]。
印度是日本最大的海外投资地之一，日本企业在印约运营1400家企业，半数集中制造业。近期日本企业斥资16亿美元获得印度Yes Bank 20%股权，2025/26财政年双边贸易额预计达275亿美元（约3570亿新元） [2, 6]。
联合声明特别强调建设韧性供应链，表达对经济胁迫行为的严重关切，隐含指向中国 [1, 3]。日本亦借此推动供应链多元化，强化与印度的经贸及安全联系，应对地区地缘政治挑战 [1, 3, 10, 7]。
2027年起，双方计划邀请500名印度技术人才赴日，参与人工智能的学术与产业联合研究，深化科技合作 [1, 2]。日印2+2外交防务部长会议定于2026年底前召开，继续深化战略防务合作 [1, 3, 5, 7]。
