2026年NAFSA年度大会暨博览会于5月26日至29日在美国佛罗里达州奥兰多举行，吸引来自100多个国家、近1万名教育专业人士参加 [1, 2, 3, 4, 5, 6, 7]。台湾派出由高教国际合作基金会董事长李彩燕率领的43人代表团，覆盖20所大学与学院参加本次盛会 [1, 4, 5]。
台湾教育部长郑英耀为近20年来首位亲赴美国参加NAFSA大会的台湾教育部长。他表示，“台美今年1月22日举办‘台美教育倡议’第5次高层对话，确立教育与研究合作的3年策略规划，以教育合作为基础，促进人才发展、语言能力与人员交流，重点聚焦培养台美双方共同需要的关键科技人才” [4]。
台湾展馆“Study in Taiwan”重点展示半导体及科技人才培养优势，5月27日举行揭幕仪式，由台湾教育部长及美国代表共同剪彩 [1, 4]。同日，台美半导体高等教育联谊会在大会期间举办，集合政府、学界及产业代表，签署多项建立半导体教育联盟的备忘录，以强化人才输送管道 [1, 8, 6, 7]。
亚洲大学副校长黄俊杰强调，“台湾在全球半导体产业链中具有关键地位，而高等教育是支撑产业发展的重要基础，学校推动半导体学士学位学程及AI半导体设计与永续制造研究中心等人才培养平台” [3]。亚洲大学校长蔡晋发指出，面对全球对高阶半导体人才需求不断攀升，学校除了深化理论与实务教学外，也积极推动产学及国际合作，培养具国际视野与跨域能力的新世代科技人才 [2]。
美国在台协会（AIT）执行董事Ingrid Larson表示，通过“台美教育倡议”，双方深化半导体等关键科技领域人才培育合作，通过实习、研究和产学合作，为学生及青年就业开创机遇，促进双方长期竞争力和繁荣 [7]。
据统计，2024至2025学年共有6513名美国学生赴台参与中文学习项目，创历史新高；同时，台湾在美留学生人数达到4282人 [1]。台湾教育部与高教国际合作基金会持续组织推动双方的国际高教合作。
台美双方正加强半导体及相关领域人才培养合作，计划推动更多学术交流和实习项目，巩固产业与教育链接。随着双方合作升级，后续有关联盟发展动向值得关注。
