荷兰政府于2026年6月23日在华盛顿特区宣布加入由美国主导的“Pax Silica”技术外交联盟，该联盟旨在保护涉及人工智能的供应链，包括芯片、关键矿产和能源等关键环节 [1, 2, 3, 4, 5, 6]。

“Pax Silica”创建于2025年12月，是一个促进盟友间在AI关键技术领域合作的政府和产业平台。美国务院经济事务副部长雅各布·赫尔伯格（Jacob Helberg）强调，“我们正在决定信任谁来制造我们的芯片、为人工智能供能，并保护未来定义技术。”他指出，“Pax Silica旨在构建一个值得信赖的技术伙伴关系，提升经济安全” [7, 8, 9]。

荷兰作为世界领先的芯片设备制造商ASML的所在地，其加入被认为是美国科技外交的一大胜利。荷兰与美国已就限制ASML向中国出口高端AI芯片制造设备达成一致，但双方在允许销售及维护中低端设备方面仍存在分歧 [1, 2, 3, 4, 5]。

除荷兰外，韩国和日本也已成为该联盟成员，而台湾则以非签署国身份支持该计划。台湾预计将于6月25日至26日在华盛顿召开的第二届“Pax Silica”合作伙伴峰会上参与相关活动 [1, 2, 4, 5, 7, 10, 8]。

在6月23日至24日举办的峰会上，欧洲联盟代表德国、希腊及欧洲委员会27个成员国正式加入“Pax Silica”联盟，使成员国总数增至24个。该联盟还吸纳了来自美洲（阿根廷、智利、哥斯达黎加、巴拿马）和中亚（哈萨克斯坦）的新成员 [11, 12, 9]。

赫尔伯格指出，“Pax Silica”有别于中国推动的“一带一路”倡议，后者由不透明、低效的国有企业推动，存在债务陷阱风险。他称，“Pax Silica的目标是通过可信赖的合作伙伴，协调投资并加速人工智能经济关键产业的发展。” [7, 11, 9]

峰会后，荷兰贸易部长Sjoerd Sjoerdsma访问华盛顿时正式宣布加入，标志着该国愿与盟友共筑更加安全、透明的AI供应链体系 [1, 2, 3, 4, 5, 9]。

美国将于6月25日至26日主办第二届“Pax Silica”伙伴峰会，台湾将作为非签署国参与会议，进一步推动联盟内部合作和技术安全对话 [7, 10, 8]。