微软计划9月发布新一代Maia 300 AI芯片并大幅提升产能

微软宣布计划最早于2026年9月推出新一代Maia 300人工智能芯片，标志着其在自研AI芯片领域的新突破 ^{[1, 2, 3, 4, 5, 6, 7, 8, 9]}。

为保障产能，微软正与台湾半导体制造公司（TSMC）洽谈，目标在2027年交付超过30万颗Maia 300芯片 ^{[1, 2, 3, 4, 5, 6, 7, 8, 9]}。微软内部管理人员表示，最终希望实现数吉瓦规模的Maia芯片生产和部署，甚至争取达成100万颗芯片的产能，但供应链限制可能带来挑战 ^{[1, 2, 4, 7, 8]}。

Maia 300采用台积电先进的3纳米制程和CoWoS芯片封装技术，这使得芯片在能效和性能上均有较大提升 ^{[2, 8]}。微软2023年11月首次发布了Maia系列AI芯片，随后于今年1月推出基于3纳米技术的第二代Maia 200芯片，但因性能未达预期，内部部署有限 ^{[2, 3, 5, 6, 7, 8, 9]}。

微软希望借助Maia 300芯片降低对高价Nvidia AI处理器的依赖，同时吸引包括AI创业公司Anthropic在内的重要云计算客户采用该芯片服务 ^{[1, 2, 3, 5, 6, 8, 9]}。微软相关负责人表示，“微软最终目标是生产吉瓦级的Maia芯片”，强调其扩产决心 ^{[1, 4]}。