新加坡人工智能工程模型开发商PhysicsX于2026年6月8日宣布完成其3亿美元C轮融资，领先投资者为淡马锡集团，融资后公司估值约为24亿美元 [1, 2, 3]。

早期投资者Nvidia和应用材料公司（Applied Materials）继续参与本轮融资，此外Intrepid Growth Partners和M&G Catalyst也加入投资阵营 [1, 2, 3]。PhysicsX开发的AI模型可预测物理对象行为，帮助航空航天、汽车和半导体制造商加快设计、测试和生产流程 [1, 2, 3]。当前客户包括应用材料、西门子和斯泰兰蒂斯（Stellantis） [1, 3]。

公司目前面临大约6个月的客户订单积压，突破供应能力成为实际瓶颈。CEO Jacomo Corbo称客户需求的增长“对我们来说有点难以承受”，显示出快速扩张带来的压力 [3]。

PhysicsX预计到2026年第二季度末，半导体业务板块将成为其最大业务板块，彰显该行业对其技术的强劲需求和市场潜力 [1, 3]。公司预计2026年营收将接近5000万美元，并计划在2027年实现营收翻倍增长 [1, 2, 3]。

此次融资将助力PhysicsX扩大产品研发和市场布局，力争满足半导体及其他关键行业不断增长的需求。随着半导体成为最大业务，下一阶段发展重点将是巩固和提升该领域的市场份额。