台积电财务长黄仁昭7月16日在公司第二季度业绩电话会上宣布，台积电将追加1000亿美元投资于其亚利桑那设施，使其在美国的总投资达到2650亿美元，这是美国历史上最大规模的外商直接投资之一 [1, 2, 3]。此次追加投资将用于建设四座晶圆厂，使亚利桑那的晶圆厂数量增至10座，加上两座先进封装厂，总体产能大幅扩大 [1, 2, 3]。
黄仁昭在随后的采访中表示，台积电正尽最大努力在任何可行地点扩产，以支持客户的成长。他强调：“我们无意把任何生意拱手让人”，并指出当前受到北美AI芯片客户的强劲需求推动，未来数年结构性需求将持续，台积电不打算将商机留给竞争对手 [1, 2, 3]。台积电面临来自英特尔和埃隆•马斯克特拉法布（Terafab）等竞争对手的压力，加速扩张布局。
目前台积电在亚利桑那已运营一座晶圆厂，并计划在2030年前启动另外两座晶圆厂进入生产阶段 [1]。尽管美国建厂成本为台湾的4至5倍，台积电仍坚定投资美国市场， [2, 3]并且短期内不会采用ASML最新高数值孔径极紫外光刻机，主要因成本因素考虑 [1, 2, 3]。
2026年第二季度，台积电总营收达到402亿美元，其中来自北美客户的营收占比高达78% [2]。技术方面，台积电正在加速从5纳米向3纳米制程过渡，2纳米产线已在第二季度开始贡献营收，预计第三季度将成为成长的主要驱动力 [2, 3]。
随着AI需求远高于供给，台积电正积极扩充产能以满足客户未来几年的成长需要，巩固自身在全球半导体市场的领先地位 [2, 3]。
