美光科技于2026年7月9日宣布，将向环球晶圆位于德克萨斯州舍曼的300毫米半导体硅晶圆厂提供5亿美元战略融资，并签署为期10年的长期供货协议，这是环球晶圆有史以来最长的合作期限 [1, 2, 3]。
美光表示，此举是其总计高达300亿美元计划的一部分，旨在加强美国半导体供应链建设。公司计划到2035年，总在美国半导体制造领域的投资将超过2500亿美元，目标是将本土DRAM产量提升至40%，并包括爱达荷州新建晶圆厂，预计将于2027年中开始生产 [1, 4, 5, 6]。
环球晶圆是唯一在美国获得《CHIPS法案》认证、具备先进300毫米晶圆制造能力的本土供应商。目前其德州工厂正处于产能爬坡阶段，部分订单仍由亚洲设施支持，但将逐步实现美国本土生产。本地工厂二期扩建计划也在准备中，以应对日益增长的需求和长期供应承诺 [2, 3, 7, 8]。
美光资助的5亿美元并非简单预付款，而是一项战略性融资，旨在降低资本成本，确保供货协议的顺利执行。环球晶圆董事长兼CEO徐秀兰表示：“我们很荣幸能与美光深化长期策略合作，共同支援AI时代先进记忆体需求成长，以及半导体产业关键材料的稳定供应” [1, 2, 3]。
美光高级副总裁兼首席采购官Ben Tessone称，确保关键材料稳定供应“对于支持美光长期成长与技术蓝图至关重要”，双方合作体现了强化美国半导体生态的共同承诺 [1]。
此外，环球晶圆方面指出，相比以往产业周期，当前的AI驱动半导体需求周期更长且信心更强，已有其他客户有意洽谈类似长期协议和战略融资 [7, 8]。
美国商务部长霍华德·鲁特尼克和贸易代表杰米森·格里也支持此项合作，认为这将加强美国本土供应链的韧性 [1, 9]。
受利好消息影响，美光股价在2026年7月9日盘前交易中涨幅约6-8% [1, 4, 9, 6]。
预计环球晶圆德州工厂二期扩建将于2027年及以后启动，以满足不断增长的市场需求和美光的长期供货承诺 [3, 7, 8]。美光爱达荷新厂也预计在2027年中开始量产，届时美国本土半导体生产能力将进一步提升 [4, 5]。
