中国领先的DRAM芯片制造商长鑫科技于2026年8月28日在美国哥伦比亚特区联邦地区法院提起诉讼，要求美国国防部撤销其“中资军工企业”身份称号 [1, 2, 3, 4, 5, 6]。
长鑫科技在诉讼中表示，公司与中国军方没有任何关联，其设计、生产和销售的DRAM芯片均用于民用和商业市场，非军事用途。公司强调，“美国国防部的认定武断、缺乏证据，且侵犯公司的正当程序权利” [2]。
长鑫首次被列入该名单是在2025年1月，由拜登政府时期的国防部公布，随后2026年6月特朗普政府更新名单时仍保留了长鑫的身份 [1, 2, 4, 5, 6]。名单限制包括美国政府采购限制，对公司声誉及业务伙伴关系造成影响 [1, 2, 3, 4, 5, 6]。
2026年2月，美国国防部曾发布通知拟将长鑫从名单中移除，但当日即撤回该决定，未给出解释 [2, 4, 5]。长鑫表示已向国防部持续提供逾一年数据与证据，证明与军方无关，但未获回应 [4, 5, 6]。
此案的被告包括美国国防部及时任国防部长皮特·赫格塞斯、副部长史蒂夫·范伯格和负责工业基地政策的助理部长迈克尔·卡德纳齐 [2, 4, 6]。美防部因诉讼事宜拒绝置评 [2, 3, 4, 5, 6]。
长鑫是中国最大DRAM制造商，2025年月产晶圆量达180,000片，摩根士丹利预测其到2028年产能将升至500,000片，或成全球第三大DRAM厂商 [1, 3, 4, 5, 6, 7]。公司上半年营收同比增长874% [4]。
国防部对长鑫的军工企业身份认定部分基于所谓与中国工信部的关联，长鑫对此表示异议 [5]。
长鑫起诉旨在推翻国防部的决定，案件后续将在美联邦法院审理。
