韩国SK海力士公司首席执行官郭燦荣昨日表示，全球内存芯片短缺将在2027年达到顶峰，届时将成为半导体行业历史上最严重的供应短缺期。郭燦荣称：“从供应角度看，明年将是行业史上最糟糕的一年。” [1, 2]

尽管SK海力士及其同行持续扩大产能，预计客户对内存芯片的需求将持续超过供应，至少维持至2030年甚至更久。公司表示，将采取多项投资措施应对紧张的市场形势。 [1, 3, 4, 2, 5, 6, 7, 8]

今年7月10日，SK海力士通过在美国纳斯达克市场发行美国存托凭证（ADR）筹资265亿美元，创下外国公司首次公开募股最大规模纪录。公司计划利用募集资金扩大晶圆厂和先进封装产能，包括在韩国龙仁和光州半导体集群内新建工厂。 [1, 9, 10, 7]

SK海力士也在评估未来可能在美国、日本和东南亚建设晶圆厂的选址，优先考虑制造成本竞争力、土地、电力、水资源和技术人才等因素，但尚未作出最终决定。 [1, 3, 2, 5, 6, 7, 8]

三星电子与SK海力士已承诺在未来五年内共投资400万亿韩元，将韩国的存储芯片产能翻倍。美国商务部长霍华德·卢特尼克此前公开呼吁两家韩国巨头加快在美国扩充存储芯片产能，强化供应链以缓解因人工智能需求激增带来的缺口。卢特尼克指出，“微星科技（Micron）CEO对此不会高兴，但我希望引导三星和SK海力士加码美国投资。” [11, 9, 10, 5]

应对人工智能驱动的内存需求增长，SK海力士、三星和美国竞争对手美光均在全球范围内积极建设新晶圆厂及封装厂，但这些重要产能预计于2027年中后期投入运营。包括高带宽内存（HBM）在内的关键AI用内存产品，价格和供应紧张预计至少持续至2027年。 [4, 10, 7]

市场也关注扩产带来的竞争影响，有观点指出，美光可能不欢迎三星与SK海力士在美扩建产能，同时中国厂商长鑫存储与长江存储的市场压力亦不容忽视。 [9, 4]

到2030年及以后，尽管投入大量建设产能，SK海力士预计内存芯片供不应求的局面将依然存在。半导体行业的产能扩张和需求增长的较量仍在持续。