半导体行业协会（SEMI）于2026年7月1日向美国财政部长珍妮特·耶伦及相关官员发出警告，称政府若介入内存芯片价格或生产能力，可能会加剧当前因人工智能需求引发的全球短缺状况 [1, 2, 3, 4, 5, 6]。SEMI在信中强调，政策若扭曲市场价格或生产决策，“恐怕只会延长需求低迷的状况” [7]。

该协会建议美国政府允许企业继续签署长期供应协议，并延长旨在提升美国本土产能的税收激励措施 [1, 2, 7, 3, 4, 5, 6]。SEMI副总裁Royal Kastens表示，SEMI及会员肯定川普政府强化记忆芯片产能的努力，认为其有助推动人工智能和数据中心基础建设，强化美国科技竞争力 [7]。

全球三大内存芯片制造商——美光（美国）、三星和SK海力士（韩国）均为SEMI成员，这些企业正积极投资美国生产，以缓解供应紧张局面 [1, 2, 7, 3, 5, 6]。但SEM指出，若政府直接介入价格或产能配置，恐将延长市场失衡和供应链脆弱性 [3]。

目前，人工智能数据中心扩张导致对高带宽内存（HBM）和动态随机存取存储器（DRAM）的需求空前增长，这进一步收紧了面向消费者的内存供应，并推高智能手机、笔记本电脑等电子产品价格 [1, 2, 3, 4, 6]。苹果CEO蒂姆·库克曾游说美国政府放宽限制，允许采购部分中国制造的内存芯片，以缓解缺货压力 [2, 7, 5]。与此同时，苹果和微软均已提高部分热门电子产品售价以应对内存成本上涨 [2, 5]。

SEMI还呼吁美国重新评估对中国的半导体出口管制，避免扰乱全球供应链，并建议加强与台湾、日本、韩国和荷兰等盟友的协调合作 [3, 4, 6]。此外，SEMI建议通过市场机制推动产业发展，包括加大投资补贴力度、延长芯片制造相关税收优惠，以及提供消费者税收抵免或扣除以缓解电子产品价格上涨压力 [1, 2, 7, 3, 4, 5, 6]。

全球内存芯片产能预计未来几年将以约19%的年增长率提升，但依然难以满足迅猛扩张的人工智能基础设施需求 [1]。部分中国内存芯片厂商如兆易创新警示，价格存在周期性波动及可能的大幅下跌，令2027年前的价格乐观预测存疑 [8, 3, 6]。

SEMI涵盖全球3000多家半导体企业，包括美光、三星、SK海力士、台积电和英特尔等主要厂商 [3, 4]。接下来，SEMI与美国政府的沟通将持续关注如何平衡市场机制与供应保障，进一步推动措施以缓解芯片短缺。