台灣股市於2026年6月18日收盤達46465.20點，當日大漲587點，漲幅1.28%，刷新歷史最高紀錄，成交金額達1兆5438億元新台幣，顯示市場資金活絡與投資熱情高漲 [1, 2, 3, 4, 5, 6, 7, 8]。
半導體龍頭台積電股價突破2400元新台幣大關，是推升大盤上揚的主要動力。摩根士丹利分析師詹家鴻表示，受益於AI資本支出強勁及晶片需求持續熱絡，預計台積電2026年營收可望成長約40%，並將資本支出提高至約560億美元，接近其原本預估區間上限。詹家鴻也將台積電目標價調升12%，由原本價格提升至2888元台幣 [9, 10, 1, 2, 3, 4, 5, 6, 7, 8]。
AI與高階半導體需求推動IC設計、記憶體及高階PCB等相關產業股價和盈利預期普遍向好，多檔涵蓋此類股票的ETF持續吸引資金追捧。分析師建議投資人可優先佈局聚焦IC設計和記憶體雙核心的台股ETF分散風險，短期震盪幅度可能加大 [1, 2, 3]
外資本週（6月15日至18日）累計買超台股211.46億元，投信買超127.04億元，與此同時部分高股息ETF和債券ETF出現賣壓。台股端午節前夕情緒因美伊停火及國際油價回落而回暖，促使風險資產資金回流 [4, 1, 2, 3, 5, 6, 7, 8]。
在產業方面，中鋼結束連續六個月月盤上漲，但第三季部分產品價格仍調升，分析師將2026年每股盈餘從0.1元調升至0.12元。台積電持續展現技術領先，與日本Ibiden及群創合作開發先進封裝的玻璃核心載板，預計2028年底至2029年初量產。聯電獲自營商積極買超，並與英特爾合作3奈米先進製程，挑戰台積電地位。面板大廠友達本週外資買超9.6萬張，連續兩日股價累計漲幅超過17% [7, 3, 5, 6, 8]。
國際方面，南韓宣布由三星電子與SK海力士主導的晶片及資料中心重大投資計畫，規模達1,350兆韓元（約8800億美元），展現區域半導體產業競爭力。美國股市則於6月29日收高，道瓊工業指數突破52000點，費城半導體指數漲近4%，科技股反彈，投資者風險偏好提升。盈透證券高級經濟學家José Torres指出，投資人淡化對AI支出的擔憂，科技七雄股票買盤回升 [11]
然而，6月26日亞洲股市普遍下跌，中國上證綜指大跌2.3%，香港恒生指數下跌1.8%，台灣股市亦大跌1683點，創歷史第三大跌幅。珠海青竹私募總經理姜良慶分析，中國股市更多跟隨海外市場調整，硬科技板塊經過漲幅較大後出現回調，但半導體板塊依然創收盤新高 [12]。
整體而言，台股近期受到全球資金流動及AI主題題材帶動，市場活力明顯。下一週投資人將持續關注外資動向及半導體相關企業業績釋放情況。
