台湾正在研究加严对中国AI芯片出口的控制措施，以更紧密配合美国的管制政策。相关措施计划扩大限制范围，从目前仅针对黑名单企业（如华为）延伸到所有中国客户 [1, 2, 3, 4, 5, 6, 7, 8, 9, 10, 11]。
美国自2022年以来禁止未经许可向中国销售AI芯片，旨在阻止其军事用途。台湾现行法规未将未经授权向中国出口AI芯片定为刑事犯罪，仅能根据其他本地法规查处走私者，令执法效果有限 [1, 2, 3, 4, 5, 6, 8, 9, 10, 11]。
2026年5月，台湾首次以伪造文件罪名拘捕涉嫌AI芯片走私者，显示相关执法力度初现变化 [2, 3, 5, 8, 9, 10]。拟议中的新规定若落实，将使AI芯片走私成为台湾刑事犯罪案件，强化法律震慑效果 [1, 2, 3, 4, 5, 6, 8, 9, 10]。
台湾已原则同意按照美国的处理方式，基于芯片处理能力门槛限制对中国销售，类似华盛顿的出口管制规则 [1, 6, 8, 9, 10]。该措施是台美贸易谈判内容的重要部分，也是应对半导体走私中国的回应 [1, 2, 4, 5, 6, 8, 10]。
台湾经济部表示，将持续强化战略高科技货品管理机制，符合国际出口管制趋势并保障国家安全。经济部强调：“将持续强化我国战略性高科技货品的管理机制，以符合国际出口管制的发展趋势，并同时保障我国家安全。”同时说明，美方作为台湾最重要贸易伙伴，双方在高科技货品违规转运等议题上保持紧密沟通 [7, 10, 11]。
台湾政府6月9日公开承认与美国谈判继续，就加强对中国高科技出口管制进行磋商 [7, 10, 11]。目前，台湾尚未决定具体采取多大程度的美式政策，但新规一旦实施，可能对包括台积电在内的半导体企业向中国的出货产生影响，台积电2026年第一季度约7%的营收来自中国客户 [1, 4, 6, 8, 9, 10]。
此举预计将引发北京方面强烈反对和外交抗议 [1, 4, 8, 10, 11]。台湾政府的下一步是继续谈判细节，未来将公布具体管制条例和执行方案。
