欧盟一份2026年7月发布的报告指出，中国对关键矿产的出口管控和台湾海峡潜在冲突风险，严重威胁欧洲芯片产业的供应链安全 [1, 2, 3]。
报告还强调，欧洲芯片行业高度依赖美国技术，包括芯片设计软件和生产设备，使其面临美国出口限制的脆弱局面 [1, 2, 3]。美国国会目前正在审议一项法律，拟授权政府对盟友国家及公司实施出口管控，加剧欧洲芯片供应的不确定性 [1, 2, 3]。
欧盟芯片制造设备领导企业ASML虽然是欧洲核心资产，但若美国限制其对中国出口，也可能给产业链带来风险 [1, 2, 3]。欧盟智库欧洲安全研究所政策分析师Joris Teer指出，在现任美国政府下，欧洲对华依存的担忧被对华盛顿依赖的忧虑所取代，尽管中国仍是最大风险源 [1, 2, 3]。
此外，报告揭示欧洲芯片产业存在能源价格高企、私营资本缺乏以及下游芯片应用行业竞争力下降等结构性弱点，对产业持续发展构成阻碍 [1, 2, 3]。SEMI欧洲负责人Laith Altimime也指出，芯片生态体系竞争力依赖于供应链可靠和关键原材料稳定获得 [1, 3]。
为应对挑战，欧盟委员会于2026年6月提出“芯片法案2.0”，旨在激励本土芯片制造，并加入美国牵头的“硅和平”（Pax Silica）供应链安全联盟，以提升欧洲芯片产业的自给能力和安全水平 [1, 2, 3]。
下一步欧盟将继续推动芯片法案2.0的实施，力求缓解现有结构性劣势，并密切关注全球供应链动态以确保欧洲在国际芯片竞争中的地位。
