印度政府于2026年7月15日正式批准名为Semicon 2.0的半导体激励计划，资金规模约为1.28万亿卢比（合133亿美元），旨在加速本土芯片生产并建立完整的半导体生态系统 [1, 2, 3, 4, 5, 6, 7]。

该计划扩展了2021年启动的价值约100亿美元的Semicon 1.0项目，后者曾支持逾12个半导体制造及设计项目，涵盖项目启动半数费用，并已推动3个项目进入商业化生产阶段 [1, 4, 5, 6, 7]。Semicon 2.0涵盖芯片设计、制造设备、材料研发、人才培养等多个关键领域，目标是打造更为自主的供应链，从芯片设计到制造再到封装测试各环节均覆盖 [1, 2, 3, 4, 5, 6, 7]。

印度政府希望通过该计划吸引全球半导体企业投资建厂和研发，促进国内技术创新。当地五家公司如Kaynes Technology India Ltd、CG Power and Industrial Solutions、MosChip Technologies、Dixon Technologies和Tata Elxsi预计将受益于该项目 [7]。

此外，政府还批准了价值6250亿卢比（约65亿美元）的手机制造方案，计划时长五年。该方案对符合条件的手机制造商依据销售额提供2.25%至5%的激励，同时对本地零部件采购额外提供1.5%补贴，鼓励智能手机产业链本地化发展 [1, 2, 3, 7]。

印度目前智能手机产量约占全球的18%，远低于中国63%的份额。苹果公司已有约25%的iPhone在印度组装，合作伙伴包括鸿海（富士康）和塔塔集团 [1, 2, 7]。IDC的Navkendar Singh表示，印度在手机最终组装方面表现出色，但仍依赖进口零部件 [2]。

印度力图将其芯片市场规模从2023年的380亿美元扩大至2024-25年的450至500亿美元，力争到2030年达到1000至1100亿美元 [4, 5, 6]。

Semicon 2.0和手机制造方案的批准将在未来几年内加速印度半导体和电子制造业发展，政府正推动吸引投资和建立完整的供应链，促进产业链本地化。