中国 · 科技
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德国初创公司Isar Aerospace成功从挪威发射火箭，欧洲卫星发射迈出重要步伐
德国初创企业Isar Aerospace于2026年9月5日在挪威安多亚航天港成功将Spectrum火箭送入轨道，实现欧洲私企首次大陆轨道发射。
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SK海力士向核心客户交付12层HBM4E芯片样品，提升AI芯片性能与能效
SK海力士宣布已于8月中旬向核心客户交付新一代12层HBM4E芯片样品，提升数据处理速率与能源效率。
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台湾设计师林泽加盟捷克初创公司Zuri 开发混合动力垂直起降飞机
台湾青年设计师林泽加入捷克航空初创企业Zuri，参与混合动力垂直起降飞机设计，航程约700公里。
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荣耀600系列7月登陆台湾 主打AI视频功能并赞助2026年FIFA赛事
荣耀宣布将于2026年7月在台湾推出600系列手机，搭载AI图像转视频功能，并成为2026年FIFA南非和乌兹别克国家队官方赞助商。
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普渡大学代表团访台推动半导体学研合作并签署多项合作备忘录
2026年6月17日，普渡大学代表团访台，与教育部和经济部会谈推进台美半导体与AI领域学研合作。
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云林县获2026年国际智能社区论坛全智能社区认证并入选全球七大智能社区
云林县作为台湾唯一城市，被评为2026年ICF全球七大智能社区，并于6月获颁全智能社区认证。
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Genesis AI推出具环境适应能力的工业机器人Eno，获前谷歌CEO埃里克·施密特支持
总部位于巴黎的初创公司Genesis AI于6月宣布推出具推理和适应能力的工业机器人Eno，计划年底开始量产部署[s1,s2]。
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英特尔18A-P工艺进入风险试产，瞄准苹果代工订单
英特尔于2026年9月初宣布其最新18A-P工艺已进入风险试产阶段，力图争取包括苹果在内的大客户代工订单。
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中国发布全球治理白皮书 加速筹建世界人工智能合作组织
中国于6月17日发布全球治理白皮书，强调联合国核心地位，并宣布加快建立世界人工智能合作组织，推动智能向善发展。
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华泰证券：国产AI芯片受成本上涨和供需紧张推动进入涨价阶段
华泰证券研报称国产AI芯片因上游成本上涨和供需失衡，预计从2025年至2027年将迎来涨价窗口。
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全球多家AI大模型供应商自六月起大幅下调算力定价
包括OpenAI在内的多家全球AI大模型厂商自2026年6月起下调计算代币价格，回应企业用户对成本上涨的反感。
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友讯科技获泰国智能灯杆项目并推进日本公共WiFi服务
友讯科技获得泰国全国绿能智能灯杆项目合同，并与日本NTT合作推广公共WiFi服务。
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HTC旗下G REIGNS攜手夥伴發布智慧魚探解決方案助力遠洋漁業
G REIGNS與多家夥伴共同推出結合AI、5G與無人機技術的智慧魚探方案，提升遠洋漁業搜尋效率與安全性。
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任天堂遭黑客利用第三方平台攻击 约859MB员工数据被窃
2026年6月中旬，黑客组织SHADOWBYT3$通过第三方HR平台TINYpulse攻破任天堂系统，窃取内部员工数据并索要200万美元赎金。
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英特尔计划2028年初发布集成英伟达RTX显卡的x86处理器
英特尔将于2028年第一季度推出首款集成英伟达GeForce RTX显卡的x86处理器，预计在CES 2028上正式亮相。
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软银与OpenAI将在日本推出AI驱动的网络安全服务
软银与OpenAI宣布将在日本推出‘Patching as a Service’网络安全服务，着力保护金融、电力和公共交通等关键行业系统安全。
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2026年上半年NOR Flash与SLC NAND合约价翻番，下半年价格料继续上涨
2026年上半年，NOR Flash和SLC NAND闪存合约价格均上涨逾100%，下半年价格预计将继续大幅攀升。
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特斯拉提交FSD輔助駕駛系統審查申請，推動台灣道路上路
特斯拉台灣已於2026年6月中旬提交全自動駕駛輔助系統申請文件，正式啟動台灣法規審核程序，目標實現FSD上路。
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德国DDR5内存价格较2025年7月上涨超四倍至约419%
截至2026年6月，德国DDR5内存价格达到2025年7月的419%，2×32GB DDR5-6000 CL28套装涨至近1000欧元。
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中華大學資訊工程系全國AI機器人大賽奪六牌實現三獎全包
中華大學資訊工程學系在全國AI機器人應用大賽中獲得2金2銀2銅，表現出色。
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联发科升级AI策略聚焦系统级设计，目标锁定谷歌TPU与马斯克L10机柜
联发科将AI业务策略从芯片设计升级到系统级设计，重点争取谷歌TPU PCBA和马斯克旗下L10 AI机柜订单。
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台积电加速CoPoS面板级先进封装技术，目标2028年量产
台积电推进下一代CoPoS封装技术，计划2026年起试产，2028年下半年实现量产，2028年以后推广玻璃基板封装。
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三星首获Neuralink第四代脑机接口芯片4纳米制程订单
三星电子晶圆代工业务首次获得Neuralink脑机接口公司第四代芯片制造订单，将采用4纳米工艺制程生产。
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苹果首款折叠屏iPhone上市时间存争议，或推迟至2027年初
苹果首款折叠屏iPhone的上市时间存在分歧，有报道称因铰链设计和电路板工艺问题可能推迟至2027年初。