欧盟将于2026年6月3日公布涵盖晶片、云计算和人工智能的新法规，旨在减少对美国数字巨头和中国晶片的依赖，促进欧洲本土制造业发展。 [1]
该计划包括加快数据中心基础设施建设的云计算与AI发展法案、加强半导体供应链安全的《晶片法案2.0》提案，以及推动公共机构更多采用开源软件方案。 [1]
《晶片法案2.0》主要聚焦需求端措施，鼓励欧盟政府采购由欧盟本土新兴及扩展期企业设计制造的晶片，以降低对美国产品及东亚供应的依赖。 [2, 3, 4]。通过“需求加速器”机制、采购协议和需求论坛，《晶片法案2.0》连接供货商和使用者，利用公共创新采购支持本土芯片产业发展。 [2, 3, 4, 5]
目前，欧盟在全球半导体市场占有率约为10%，未达成2030年翻倍至20%的目标。 [2, 3, 4, 5] 新法案旨在弥补此前晶片法案仅侧重供应端的不足。
欧盟还计划简化半导体制造厂的环境审批流程，计划到2035年动员总投资高达1200亿欧元，重点发展先进半导体制造和AI芯片产能。 [5]
欧盟竞争事务主管里贝拉表示：“我们须要发展自身能力，不能允许任何人试图影响我们的决策、价值观，以及运转良好的经济和服务。” [1] 欧盟议员申克则强调，这些方案并非针对贸易伙伴，也不是闭关锁国，而是避免对任何单一外部参与者在AI、云计算和晶片领域产生结构性依赖。 [1]
美国驻欧盟大使普兹德警告反对保护主义，称“任何保护主义举措都不可取”，美国企业敦促欧盟保持市场开放。 [1]
欧盟此举反映全球AI芯片竞争日益升级为国家与区域战略较量，意在通过本土制造与采购体系降低供应链风险，提高谈判能力。 [5]
