2026年第二季度，全球智能手机出货量下降6%至2.72亿部，主要受内存价格飙升和供应链压力影响 [1, 2]。同期，智能手机核心芯片（SoC）出货量同比下降15%，反映出市场需求放缓和设备更换周期延长的趋势 [3, 4, 5, 6]。
2026年第二季度，内存价格同比上涨超300%，成为智能手机最大的成本组成部分，显著推高设备成本，影响厂商定价策略 [1, 3, 4, 5, 2]。由于高内存成本，部分入门级手机品牌转向使用紫光展锐4G平台，这推动了紫光展锐的出货量和5G渗透率提升 [4, 5]。
在此市场环境下，苹果、三星、谷歌和紫光展锐在2026年上半年逆势增长，增强了市场份额。Counterpoint Research高级分析师Shivani Parashar表示：“苹果受惠iPhone 17系列热销，上半年市占率较去年同期提升4个百分点” [4]。相较之下，高通与联发科技受市场压力影响较大，上半年智能手机SoC出货量下降超过25% [3, 4, 5, 6]。
高通的高端SoC出货受到三星Galaxy S26同时采用骁龙8 Elite Gen 5和Exynos 2600芯片的影响，此外小米17销售疲软也带来压力 [3, 4, 5]。联发科技受内存供应限制影响入门级5G芯片出货下滑，但其高端天玑9500系列表现稳定 [3, 4, 5, 6]。联发科技副董事长兼CEO蔡力行指出：“我们必须在运算能力与芯片成本之间取得平衡，打造具备足够运算能力并保持合理成本结构的芯片” [6]。
值得一提的是，搭载生成式AI SoC的智能手机出货量同比增长24%，显示高端差异化产品仍有一定市场活力 [3, 4, 5]。市场正在向高端旗舰和敏感价格的入门级机型两极分化发展 [6]。
分析师预计内存供应短缺问题将持续至2027年中，成本压力难以缓解，市场复苏仍受制约 [3, 4, 5]。联发科技预计2026年全球智能手机出货量将同比下降约15%，因物料成本上涨和终端需求疲软 [6]。该公司计划于2026年第三季度推出2nm旗舰SoC，聚焦下一代Agentic AI手机，争取提升2027年旗舰市场份额 [6]。
