美国商务部长卢特尼于9月2日表示，台湾计划下周宣布追加对美投资额达20至30亿美元。卢特尼同时提到特朗普政府正考虑对半导体进口实施新一轮关税，未来若企业选择在美国制造芯片，将获关税豁免，否则需缴关税，他称“这是一项合理且有效的措施” [1, 2]。

不过，一位不愿具名的台湾财政官员表示，卢特尼关于下周宣布投资的说法可能是口误，称20亿美元可能指的是台湾经济部长龚明鑫最新公布的投资数据，而非新投资金额。因此，是否存在新的投资公告仍待观察 [1, 2]。

根据龚明鑫5月披露的消息，截至今年5月，台湾半导体及AI服务器企业已计划或投资约350亿美元于美国，该数字三个月内增长200亿美元，累计达550亿美元（不含台积电） [1, 2]。

在半导体及相关技术领域，台积电副总经理许国钦于9月31日在SEMICON Taiwan 2026及硅光国际论坛上预告，硅光技术已成为光收发模块的主流技术平台，预计到2027年其市场份额将超过50%，进一步巩固硅光在高端光通信系统的核心地位。他表示，“CPO（共封装光学）作为硅光成熟形式，二○二六年下半年将开始量产，相关可靠性担忧正逐步被数据及市场验证消除” [3, 4, 5, 6, 7, 8]。

过去几年，100G以上高速光收发模块市场持续高速增长，2024年市场规模翻番，2025年增长达60%。整体光收发市场2025年同比增长25%，预计2026年同比增长将达50%。许国钦指出，“AI大规模扩展产生大量新工作负载，推动光收发快速增长，并促使技术架构迎来永久性结构转变” [3, 4, 5, 6, 7, 8]。

当前硅光及CPO的主要挑战出在供应链，如激光器、光纤、光纤连接器及产品测试等关键零组件。台湾具备完整硅晶圆代工生态，能够实现高产量和高精度光引擎制造，促进硅光技术发展。台湾硅光产业联盟已成立，旨在联结设计、制造、供应链及全球合作伙伴，共同攻克瓶颈问题并推动产业成长 [3, 4, 5, 6, 7, 8]。

随着台湾半导体投资持续增加，美国加征关税政策的讨论亦在进行中。接下来各方将密切关注台湾的最终投资公告内容及特朗普政府的具体关税措施。