台积电计划于2028年下半年开始量产其次世代先进封装技术CoPoS，英伟达的下一代AI芯片Feynman将成为首批采用该技术的产品 [1, 2, 3]。

CoPoS技术是现有CoWoS封装的升级版，改用方形玻璃面板替代传统的圆形硅晶圆，从而提升封装面积利用率并降低成本。其架构采用玻璃核心载板与ABF增层共存的三层结构，玻璃并非中介层，晶片则直接贴附在ABF层上 [1, 2, 3]。

受AI芯片需求和台积电产能紧张等因素驱动，台湾封测厂如日月光、矽品积极扩厂并自行建设完整CoWoS先进封装产线，以承接大量因产能外溢的订单 [4, 5]。其中，日月光2026年资本支出高达700亿美元，并有进一步上调的空间 [4, 5]。

先进封装设备订单规模庞大，封测厂今年设备拉货产值预计将超过台积电 [4, 5]。除了英伟达，其他大型芯片厂商也正布局日月光、矽品等封测大厂，作为先进封装的第二供应来源，以应对台积电产能限制 [5]。

台积电董事长魏哲家表示，“连（辉达执行长）黄仁勋都不知道会这么好”，表明对CoPoS技术的市场表现充满信心 [5]。

日月光及矽品2026年积极扩产和拉货设备，迎接先进封装订单的外溢，也体现了市场对先进封装技术的强劲需求 [4, 5]。

台积电预计将在2028年6月至12月正式启动CoPoS技术的量产。