华为于2026年5月25日在上海举办的ISCAS国际电路与系统会议上，正式发布了名为“韬（τ）定律”的半导体新原理，由华为首席技术官兼半导体业务总裁贺挺波亲自演讲揭幕 [1, 2, 3, 4, 5, 6, 7]。

“韬定律”提出放弃传统依赖几何尺寸缩减的摩尔定律，转而以“时间尺度”缩减为核心，通过降低信号传输延迟、逻辑折叠与芯片堆叠等系统级优化方案，大幅提升晶体管密度和芯片性能。华为宣称，该方法能在无需使用极紫外（EUV）光刻设备的情况下，实现半导体性能的跨越式提升 [1, 2, 3, 8, 5, 6, 7]。

华为过去六年已经基于韬定律设计并量产了381款芯片，覆盖通信、汽车、人工智能及工业等多个领域。公司计划今年秋季推出的2026款麒麟移动芯片将首次完全采用韬定律衍生的逻辑折叠架构，显著提高运算性能 [2, 3, 9, 5, 7]。

韬定律设定的目标是在2031年实现相当于1.4纳米工艺的晶体管密度和性能等效水平。华为强调这并非物理门宽的真正缩小，而是通过体系结构与设计创新达到性能的等效提升，以绕开目前中国半导体厂商无法使用的先进EUV设备限制 [1, 2, 3, 5, 6, 7]。

华为轮值董事长徐直军称，由于美国制裁的压力，华为不得不进行半导体创新，“华为对美国心存感激，若非美国禁令，华为不可能做出相关努力” [8]。贺挺波在会上表示：“未来一定属于开放合作，在‘韬定律’的路径下，华为期待与全球科学家、工程师和产业伙伴紧密合作，共同推动半导体与电子产业持续发展” [2]。

不过，业内对韬定律的突破意义存在分歧。英伟达首席执行官黄仁勋5月28日在台北公开评论称，华为的突破重要，但不足以威胁拥有3D封装和芯片堆叠技术10年领先优势的台积电，“这对华为来说是突破，但对台积电并不是威胁。台积电和台湾发展3D封装和晶片堆叠技术已长达10年，技术非常先进” [1, 10, 11]。

对此，前《环球时报》总编辑胡锡进批评黄仁勋“泼冷水的行为很不大气；韬定律的确是半导体业内之前几乎从未谈论过的东西”，他认为韬定律挑战了英伟达和台积电的主导地位 [1]。

此外，部分国际媒体及行业专家对韬定律能否真正达到1.4纳米物理工艺水准持怀疑态度，指出缺乏EUV设备支持将带来生产、良率和成本等多重挑战。他们对华为提出的以体系架构驱动实现等效性能能否实现仍保持审慎观察 [7]。

华为将持续推进韬定律相关技术的开发与产业化，计划今年秋季率先发布采用该架构的2026款麒麟手机芯片，展示逻辑折叠设计带来的性能提升 [2, 3, 9, 5, 7]。