台积电高级副总裁张晓强8月在阿姆斯特丹公开表示，能源效率现已成为AI芯片设计的核心驱动力，取代过去以纯计算能力为主导的局面。他指出，由于人工智能应用带来的巨大电力需求， "不论是智慧型手机、物联网、边缘运算，甚至是AI数据中心，现在所有客户都只有一个要求：能源效率" [1]。

张晓强进一步强调，若不提升能源效率，就无法持续扩大计算能力，这反映出电力供应成为限制AI发展的实际瓶颈。他说：“如果不改善能源效率，你根本没办法持续扩展运算能力” [2]。

针对技术发展路径，台积电计划从单纯的晶体管制程缩小，转向采用先进封装和三维芯片堆叠技术以提升性能，同时避免功耗增加。现阶段，台积电以2纳米（N2）工艺为主线，未来预计在2028年左右推出1.4纳米（A14）制程，目标实现显著节能效果 [1, 2]。

公司目前暂不急于引进荷兰ASML最新的高数值孔径极紫外（High-NA EUV）光刻设备，而是优先优化设计和能源管理，确保整体效率得到提升。台积电早在2023年4月就宣布推迟High-NA EUV的导入，转而聚焦设计特性和节能措施 [1, 2]。

张晓强的表态反映出台积电对未来AI芯片技术路线的清晰规划，强调不仅追求计算力，更重视能源利用效益。公司预计于2028年前后推出的1.4纳米技术，将成为推动能源效率提升的重要里程碑 [1, 2]。