昇達科技於今年5月29日的股東會上表示，低軌衛星產業商機將持續5至10年，主要由SpaceX和亞馬遜Leo等大型業者領導，法國、加拿大等歐美新進者也將推升需求，為供應鏈帶來新動能 [1]。昇達科技總經理吳東義指出，"SpaceX低軌衛星量體不斷增加，亞馬遜與歐美其他國家也積極投入，為零件供應商帶來5到10年的商機" [1]。
昇達科技目前正開發應用於低軌衛星載具及地面接收站的毫米波被動元件，旨在提供關鍵零組件以支援衛星產業發展 [1]。與此同時，公司宣布將跨入AI伺服器高速通訊市場，依託毫米波技術及矽光子共封裝光學模組（CPO），提升短距離（約5公尺以內）高速資料傳輸效率，且成本約為傳統CPO的三分之一 [1, 2]。
在低軌衛星細節方面，亞馬遜的計畫公開將發射約3200顆衛星，目前約有2900顆尚未發射，未來計畫將新一代衛星數量提升至約4500顆，顯示市場需求龐大 [1]。SpaceX則推出全球最大體積的超重型火箭V3，搭載量大且價值高，商機被廣泛看好，但零件訂單則分散於多家供應商，單一供應商市占率不高 [1]。
昇達科技董事長吳東義在股東會上強調，公司將深耕無線網通及AI伺服器高價值晶片研發，聚焦毫米波高速傳輸技術，期待在相關領域取得突破並擴大市場份額 [1, 2]。
