美国半导体公司AMD于2026年5月21日宣布，其下一代EPYC服务器处理器代号“Venice”已在台湾台积电工厂进入大规模量产，采用业界领先的台积电2纳米先进制程技术 [1, 2, 3, 4, 5, 6]。

Venice是业界首款在台积电2纳米工艺上实现大规模量产的高性能计算（HPC）产品。AMD CEO苏姿丰表示，“台积电是绝佳伙伴。我们一直保持着非常紧密的合作关系”，并称该量产是“加速下一代AI基础设施发展的重要一步” [2, 7, 6]。

AMD计划近期将Venice的量产扩展到台积电位于美国亚利桑那的晶圆厂，已开始在那里投片，并取得良好表现，表明产能将持续提升 [8, 2, 3, 4, 5, 6]。苏姿丰提到，“目前与台积电的合作非常满意，现阶段不会改变与台积电的深厚结盟” [9]。

在投资方面，AMD宣布将在台湾的半导体生态系统投入超过100亿美元，用于拓展先进封装、制造产能以及AI基础设施支持，这与台积电2026年预计560亿美元的资本支出相辅相成 [10, 11, 6]。

双方还在先进封装技术领域展开紧密合作，包括SoIC-X、CoWoS-L和嵌入式硅桥（EFB）等，以支持AI和高性能计算产品的发展 [2, 3, 10, 11, 6]。

AMD未来产品路线图中，预计第6代EPYC处理器“Verano”也将采用台积电2纳米工艺，并集成先进LPDDR内存技术，优化云计算和AI应用的性能与能效 [1, 2, 3, 4, 5]。

AMD计划于2026年下半年全球部署集成Venice处理器与MI450X GPU及先进网络方案的Helios AI基础设施平台，这将进一步强化其在高性能计算和AI领域的竞争力 [10, 11]。