美国人工智能公司Anthropic正在与三星电子进行初步谈判，共同开发一款定制AI芯片，可能采用三星最先进的2纳米制程及先进封装技术 [1, 2, 3, 4, 5, 6]。目前，该项目仍处于早期阶段，尚未进入详细的设计、测试或制造阶段 [5]。
Anthropic表示，其计算策略将继续依赖谷歌的TPU、亚马逊的Trainium芯片以及英伟达的GPU，称“谷歌、亚马逊和英伟达的芯片仍将是其算力战略的核心” [1, 4]。但是，开发自有定制芯片旨在减少对英伟达GPU和云计算服务的依赖，以提升处理其Claude人工智能模型工作负载的成本效率 [1, 4]。
三星作为多家大型AI公司重要的芯片代工伙伴，正在为英伟达、Meta以及近期的特斯拉生产AI芯片，并且正在扩大来自Meta与Anthropic的订单 [1, 7, 6, 8]。据悉，三星的AI芯片代工订单积压接近50兆韩元，订单正在加速增长，涵盖特斯拉、Meta和Anthropic等客户 [7, 6, 8]。
Meta近期评估三星2纳米工艺，用于生产价值超过10兆韩元的下一代定制ASIC AI芯片MTIA，标志其第三代AI芯片制造正从台积电转向三星 [7, 6, 8]。Anthropic与三星的合作也涉及这种2纳米先进工艺的应用，但具体芯片功能和性能目标仍未确定，也尚未明确芯片将如何整合至服务器架构中 [1, 3, 4]。
根据时间线，2026年4月，外媒透露Anthropic考虑自研AI芯片以应对芯片短缺问题 [1]。7月初，报道显示该公司已开始与三星洽谈制造合作，并推动芯片开发的早期工作 [1, 2]。7月3日，三星AI芯片订单积压数据被公开，证实包括Anthropic在内的客户正在评估三星最先进的芯片工艺 [7, 5, 6, 8]。
Anthropic尚未公布定制芯片的后续时间节点或量产计划，相关进展值得持续关注。
