鸿海科技集团（Foxconn）与法国人工智能及高性能计算公司Bull宣布达成战略合作，双方将共同生产面向欧洲和全球市场的人工智能（AI）与云计算基础设施，项目首期投资预计超过1.2亿欧元（约新台币440亿元） [1, 2, 3, 4, 5, 6]。

该合作将在Bull位于法国昂杰（Angers）的工厂和鸿海位于捷克帕尔杜比采（Pardubice）的工厂展开。鸿海负责制造和初步测试，Bull负责最终组装、集成及系统级验证，借助双方工厂的优势实现高效协同生产 [1, 2, 3, 4, 5, 7, 6]。

两家公司将结合鸿海全球规模与供应链管理经验，以及Bull在AI系统设计、部署及市场推广的领导能力。开发的AI系统将整合GPU及其他加速器、高性能存储与内存、可扩展连接技术，用于满足企业、云服务商、科研机构和新兴人工智能工厂的需求 [8, 2, 3, 4, 7, 6]。

Bull首席执行官Emmanuel Le Roux表示：“与鸿海的合作加速了Bull的转型，使Bull成为欧洲AI与云端系统领域的关键参与者，未来将结合Bull在高效能运算领域的技术领导实力，建构大规模生产最先进AI基础设施能力，并且维持具竞争力的供货时效。” [3]

鸿海董事长办公室人工智慧与量子计算负责人赵元瀚指出，这次合作展现了鸿海“致力于为欧洲市场打造具韧性且具竞争力AI供应链的承诺”，加强欧洲的AI工厂及基础设施供应链，推动主权AI建设，减少对外部半导体及AI供应链的依赖 [3, 4, 5, 7, 6]。

欧洲目前占全球半导体制造能力约8%，在云和先进计算平台的市场份额不足5%。该合作契合欧洲追求AI硬件主权和供应链自主的努力，以应对全球供应链不确定性 [3, 4, 5, 7, 6]。

此次合作在2026年6月2日至5日于台湾台北举行的COMPUTEX 2026展会期间宣布，鸿海在展会上展示了AI基础设施、智能制造、智能电动车、智能城市、机器人及医疗和空间数据中心技术，并公开这项合作成果 [8, 2, 9]。

此外，鸿海于6月1日在法国与Radiall及Thales共同成立合资企业Tessalia，筹建先进半导体封装与测试工厂，目标到2033年年产超5000万个系统级封装（SiP）组件。鸿海董事长刘扬伟亲自出席了动土仪式，称该工厂是“欧洲先进制造、半导体韧性与未来科技的重要战略平台” [10, 11, 12, 7, 6]。

鸿海在欧洲发展AI工厂，旨在转型为AI服务器与云基础平台方案提供商。其AI生产线支持高负载AI训练与推理，采用可扩展模块化服务器配置，满足快速增长的市场需求 [2, 9, 3, 7]。

未来，双方将紧密合作，推进欧洲本地AI及云基础设施建设，推进相关系统的规模化量产，强化区域供应链自主权，促进技术创新和产业升级。