英特尔首席执行官帕特·盖尔辛格在5月18日接受CNBC采访时透露，英特尔先进的18A制程良率正以每月7%至8%的速度稳步提升，预计将吸引更多外部晶圆代工客户，目前已有多家公司计划在2026年下半年启动18A工艺的芯片流片生产 [1, 2, 3, 4, 5, 6]。盖尔辛格指出，“18A制程良率每月提升7%至8%，14A有机会与台积电同期推出，这是一项重大突破” [2]。他强调晶圆代工业务的重要性，称其为“国家级资产之一” [1]。
英特尔计划于2028年启动针对外部客户的14A工艺风险性生产，2029年实现量产，直接与台积电的14A工艺竞争。盖尔辛格介绍，14A工艺目标与台积电的A14工艺时间同步，提升市场竞争力 [2, 3, 7, 4, 8, 6]。他还表示：“把先进半导体产能拉回美国是重要的事情，目前超过90%的最先进处理器都在境外制造” [3]。这是英特尔推进美国产业链自主的关键布局。
自盖尔辛格于2025年3月担任英特尔CEO以来，公司加速推进芯片制程技术改革，推动18A和14A工艺研发升级 [1, 3]。其内部工程文化亦严格升级，要求芯片设计须在首次流片（A0版本）即达标，否则从B0版本起未通过者可能面临开除风险。盖尔辛格直言，“我要求第一次就要成功。如果超过B0版本还不能成功，就会考虑开除相关人员” [9]。
2026年第一季度，英特尔数据中心CPU业务营收同比增长22%，达到51亿美元，主要受益于人工智能应用增长带动的需求提升 [6]。此外，英特尔股价自2025年3月盖尔辛格上任以来已累计上涨超过300%，近期日成交量位列美国交易所前列 [1, 8]。
有报道称英特尔已与苹果和特斯拉达成初步晶圆代工协议，但盖尔辛格未直接确认具体客户身份。有分析师认为，即使合作存在，尚不足以威胁台积电的市场地位，因出货量有限且技术仍有差距 [2, 3, 4, 6]。
预计2026年下半年英特尔将锁定多项外部晶圆代工订单，并加快18A制程产能扩充，朝着2028-2029年14A工艺风险及量产目标稳步推进 [1, 3, 4, 5, 6]。
