台积电董事长魏哲家在8月4日召开的股东大会上表示，公司已建立CoPoS先进封装技术的试产线，预计需要两到三年时间才能实现大规模量产 [1, 2, 3]。
CoPoS是一种下一代面板级封装技术，它将传统晶圆形状转变为方形面板基材，旨在提升大尺寸人工智能芯片的空间利用率和封装效率 [2, 3]。魏哲家强调，凭借该技术，台积电将“永远是世界第一”，并将继续推动最高的生产效率与客户合作 [1, 2, 3]。
台积电执行副总裁兼运营长米禹杰表示，面对英特尔等竞争对手，台积电不怕挑战，也不怕竞争，依旧保持高阶封装技术领域的领先优势。她说：“无论是英特尔或台积电，各有各的挑战，但高阶封装技术，台积电还是最好、最大，我们从来不怕挑战，也不怕竞争。” [1, 2, 3]
魏哲家还指出，英特尔是台积电的十大客户之一，台积电也希望从中获利。他表示“英特尔是台积电的前十大客户，台积电要赚他钱。” [1]
市场中有观点认为，CoPoS技术可能在2027年底实现量产，但台积电内部认为这个时间表过于乐观。因玻璃基板翘曲及良率等工艺挑战，大规模量产可能推迟到2028年底或2029年初 [3]。
此外，魏哲家强调公司秉持可持续经营理念，不会像存储芯片厂商那样突然大幅调价，定价会与客户作为伙伴进行战略性的协商 [2]。
台积电的CoPoS技术开发和试产正稳步推进，预计两至三年后将迎来大规模量产阶段，持续保持其在先进封装领域的领先地位 [4, 1, 2, 3]。
