台积电于2026年技术论坛宣布，全球最大5.5倍光罩尺寸CoWoS封装已实现量产，良率超过98%。未来计划于2028年推出14倍光罩尺寸CoWoS，整合20个HBM晶粒，2029年将进一步提升至整合24个HBM晶粒水平 [1, 2]。

台积电同时表示，2奈米（N2）制程已于2025年第四季开始量产，N2P预计2026年下半年量产，N2X与N2U分别计划在2027年与2028年量产。台积电营运副总经理田博仁指出，2奈米制程学习曲线优于3奈米，并将在2026年启动五座晶圆厂，快速提升2奈米产能，预计首年产能将较3奈米高出45%，2026-2028年年复合成长率达到70% [1, 2]。

今年台积电推出包括A13、A12及N2U三项先进制程，其中A13是A14的强化版，A12将导入背面供电技术，均预计于2029年量产。台积电业务开发副总经理袁立本表示，公司持续推出业界领先技术，以满足客户需求 [1, 2]。

在先进封装技术方面，台积电还推出了光学互连技术（COUPE），今年开始生产200Gbps微环调变器，目标在2028年前开发400Gbps调变器，用以提升系统性能并降低延迟。此外，今年SoW P技术已实现量产，预计2029年SoW X技术将量产，支持逻辑元件与HBM的集成封装 [1]。

台积电去年通过了N3AE技术的车规认证，并推出支持车用AI芯片设计的N2P技术套件。预计12奈米RRAM将在2026年获得车规认证，彰显其在汽车电子领域的拓展能力 [1]。

公司股东数突破251万人，三个月内新增约65万名股东。台积电宣布2026年第一季每股现金股利7元，创历史最高分红纪录 [1, 2]。

台积电全球业务资深副总经理张晓强表示，过去十年半导体增长主要由手机推动，未来增长将由人工智能和高效能运算驱动，预计2030年全球半导体产值将达1.5兆美元，其中AI贡献超过55% [2]。

台积电未来将持续以每年更新速度推进CoWoS技术，整合更多HBM与逻辑晶片，满足高效能运算需求 [1, 2]。2028年和2029年的产业规划已明朗，台积电将在技术和产能上持续扩张。