台积电近期宣布，将加速打造本地DRAM供应链，纳入华邦电作为合作伙伴，共同开发先进的Wafer-on-Wafer (WoW)三维叠层技术。 [1, 2, 3]
华邦电将提供DRAM及其他记忆体晶圆，通过WoW技术与台积电的逻辑晶圆垂直叠加，实现高带宽、低延迟和高能效的混合键合连接，连接数可达数千至数百万个微小铜接点。 [1, 2, 3]
此前，台积电的WoW记忆体晶圆供应主要来自三星、SK海力士和美光等韩国及美国厂商。由于全球记忆体供给紧张，加之AI需求迅速增长，台积电引入华邦电有助于分散供应风险，提升供应链韧性，保障AI芯片生产所需的记忆体供货稳定。 [1, 2, 3]
华邦电在小众DRAM和NOR闪存市场具备强大专业技术，拥有成熟的12英寸晶圆生产线、高良率及特殊制程与晶圆整合经验，符合台积电对高端内存叠层的需求。 [1, 2]
有分析指出，这一合作将打破美国和韩国记忆体巨头在AI核心记忆体市场的长期垄断地位，为台湾半导体产业从AI外围角色跃升为全球AI核心供应链重要参与者奠定基础。 [3]
台湾半导体研究院专家刘佩真表示：“我想台积电先进封装领域的一个完整的生态系，可以带领华邦电脱胎换骨，能够顺利进入到全球最核心的AI的相关的供应链。合作最大的一個意义，是在于打破过去AI在核心的记忆体，都是由美国以及韩国三大国际大厂所垄断，让台湾的半导体，能够正式地具备具有逻辑晶片加上记忆体完整的自主的供应能力。” [3]
当前，台积电正积极推进与华邦电的合作，预计未来将逐步实现WoW技术在量产中的应用，增强台湾本地AI内存供应链的自主性和竞争力。 [1, 3]