三星电子于2026年2月成为全球首家开始量产和出货第六代高带宽存储器芯片（HBM4）的公司 [1, 2]。该芯片主要面向下一代人工智能加速器应用，包括英伟达的Vera Rubin平台 [2]。
据业内消息，三星HBM4芯片自推出仅四个月后，销售收入已突破10亿美元 [1, 2, 3]。有分析指出，到2026年6月底，销售收入有望超过12亿美元 [1, 2]。
行业人士预计，三星将在2026年下半年大幅提升HBM4出货量，整年销售额有望超过100亿美元，这也是该产品上市的第一年 [2]。全球HBM市场预计2026年规模达到约546亿美元，同比去年增长58% [2]。
业内消息称，“三星预计2026年下半年将大幅增加HBM4出货量，年销售额预计突破100亿美元” [2]。此次销售表现反映了HBM4芯片在AI加速器领域的高需求。
随着行业需求持续攀升，三星电子将持续扩大HBM4芯片的产能和市场覆盖。随后关注点将集中在三星如何满足快速增长的市场需求，以及国际主要AI硬件平台的采购进展。
