美国IBM公司于2026年6月25日宣布自主研发出全球首款制程尺寸达0.7纳米（7埃）的半导体芯片技术，刷新行业领先水平 [1, 2, 3, 4, 5, 6, 7, 8]。

该芯片采用创新的三维“纳米堆叠”（nanostack）晶体管架构，将晶体管垂直堆叠错落于多层中，突破了传统平面制造限制 [1, 2, 3, 4, 5, 6, 7, 8]。这种堆叠设计支持不同层使用多种材料组合，实现性能与功耗独立优化，展现了高度工艺复杂度和创新力 [1, 5, 6, 7, 8]。

芯片尺寸约指甲盖大小，包含近1000亿个晶体管，晶体管密度约为IBM 2021年发布的2纳米芯片的两倍。相比2纳米节点芯片，该芯片在性能上提升约50%，能效提高70% [1, 3, 4, 5, 6, 7, 8]。

IBM研究部主管兼首席科学家Jay Gambetta表示，“我们不仅做出更小的晶体管，更是重新定义了芯片的构造方式，从而大幅提升功率和节能效率” [1]。他同时强调，这项技术突破将计算机技术推向“原子尺度”的里程碑，纳米堆叠架构实现了制造工艺的根本转变 [7]。

值得一提的是，该纳米堆叠三维架构还能将静态随机存取存储器（SRAM）面积缩小40%，有助于打造针对高带宽人工智能任务的芯片设计 [5, 7]。新芯片锁定生成式人工智能、云基础设施与下一代电子产品等应用领域 [1, 3, 4, 6, 7, 8]。

此前在2026年6月，芯片制造巨头英特尔宣布其1.8纳米（18A）工艺已进入试产阶段，业内竞争白热化 [3, 4, 8]。IBM计划结合高数值孔径极紫外光刻设备，并与产业合作伙伴协作，推动0.7纳米技术的商用普及 [7]。

IBM预计将在大约5年内实现该技术的规模量产，预计约于2031年实现商业化应用 [3, 4, 5, 6, 7, 8]。同时，IBM有意设立独立子公司“安德伦”（Anderon），专注于纯量子晶圆代工业务，拓展半导体制造服务市场 [5]。

IBM股价在6月25日盘前交易中上涨超过4%，市场对其领先技术表现出积极反应 [6]。