印度塔塔电子作为苹果iPhone主要代工厂，近日发生大规模未公开机密资料泄露事件，泄露内容涵盖iPhone 18 Pro整机3D建模、主板PCB走线、影像传感器参数、电池规格、供应链底价和多份技术文件，共计约630GB资料 [1, 2, 3, 4]。此次泄露源于勒索软件攻击团伙侵入塔塔电子内部服务器，公开大量未发布的苹果机型技术文件及供应链机密，以及实机照片和部分此前未披露的零组件供应商名单 [1, 3, 4]。除了苹果，特斯拉、高通和台积电等多家跨国企业的机密文件也在此次攻击中被波及 [3, 4]。据报道，泄露事件的根本原因在于塔塔电子厂区内网络安全漏洞，内网与外网未做物理隔离，基层运维人员能够无限制访问新机工程资料，导致海量资料外泄 [2]。印度电子和信息技术部秘书S. Krishnan于8月2日公开确认政府正在调查此事件，并已上报印度计算机应急响应小组CERT-In介入处理。他表示“我们正在调查” [1, 3, 4]。塔塔电子方面则已聘请顶尖资安顾问和数字取证专家，开展法务与技术调查，评估泄露事件的影响和潜在风险 [3, 4]。受此次泄露影响，华强北等配件厂商可提前根据泄露图纸生产iPhone 18相关配件和高仿机，无需等待苹果官方秋季发布会 [2]。目前尚无迹象显示泄露事件对苹果iPhone 18 Pro的开发进度或上市计划造成影响，苹果预计将于2026年9月正式发布该系列 [3, 4]。