华为副董事长兼轮值董事长徐志军近日公开表示，美国对华为的制裁催生了中国半导体产业链的成熟和发展。徐志军说：“如果不是美国逼我们国家、我们公司、我们产业界，不可能要干一件这样的事。” [1]
自2019年起，美国开始限制华为获取关键技术，2022年进一步扩大管制范围，禁止向中国企业销售包括Nvidia A100、H100和AMD Instinct MI250系列在内的高性能AI图形处理器。 [1]受此影响，华为旗下的芯片设计公司海思被定位为成本中心，主要为保障华为整体业务的生存而持续运作。徐志军坦言：“海思在华为是成本中心，不要赚钱，只要华为活得下来，海思就会活得下来。” [2]
值得关注的是，华为近期推出了称为“tau法则”的新芯片设计理念，以及一项名为“逻辑折叠”的芯片架构技术。该技术通过电路元件的垂直堆叠，将晶体管密度提升了53.5%，达到接近台积电3纳米工艺的水平，且不依赖于现有的先进光刻设备。 [2]
美国的出口管制催生了中国半导体产业链在EDA软件、材料、设备和芯片制造等领域的加快布局和投资。尽管先进制程技术和极紫外（EUV）光刻设备仍存在差距，但整个产业链的发展势头强劲。徐志军称：“也要感谢美国，因为制裁促使大陆半导体产业链真正成长起来，且现在势头好得很，大家都认可了，都很支持！” [2]
针对外界关注的市场反应，台股加权指数上周五反弹了1096点，反映出投资者对半导体板块的期待。 [1]
华为的芯片业务未来将继续以保障华为公司整体生存为核心，同时推动新技术研发。徐志军的表态标志着华为在经历多轮制裁后的芯片产业战略调整和技术创新。
下一步，华为将继续深化“逻辑折叠”等新架构的技术应用，推动国产半导体核心技术实现突破。
