苹果已于近日开始测试中国内存芯片制造商长鑫存储科技（ChangXin Memory Technologies，简称CXMT）生产的内存芯片，考察其在iPhone和MacBook产品中的应用情况，测试重点集中在中国地区销售的设备上 [1, 2, 3, 4, 5, 6, 7, 8, 9, 10]。
此次测试旨在缓解全球内存芯片供应紧张的压力。近来，由于人工智能需求旺盛，全球内存芯片供应紧张，芯片价格大幅上涨，苹果也被迫提高了全球产品售价。苹果前CEO蒂姆·库克表示，“镁光（Micron）在供应紧张期间大幅提升了内存价格，这直接迫使苹果上调了产品价格” [5, 8]。
目前苹果与长鑫存储处于初步供应谈判阶段，但尚未确认具体的合作细节和采购量。受美国出口管制限制，美国企业禁止与长鑫共享技术细节或联合设计芯片，苹果只能采购长鑫的标准现货芯片，或针对这些标准芯片调整部分设计 [4, 5, 7, 9, 10]。
此外，美国惠普和宏碁等电脑制造商已经开始在美国以外市场的部分产品中使用长鑫的内存芯片，以缓解供应压力 [4, 5, 6, 7, 9, 10]。长鑫存储目前产能几乎满负荷运行，正在考虑在北京建设第二座芯片工厂来扩大产能 [4, 5, 6, 7, 9, 10]。
长鑫存储今年8月初在上海证券交易所上市，市值约5200亿美元，成为中国上市市值最高的公司之一 [5, 7]。虽然全球PC和智能手机出货量均同比下降，苹果今年因内存短缺调整了硬件出货预期，并提前三个月根据内存供应调整芯片订单。分析师郭明錤指出，“苹果因内存不足缩减了硬件出货，但会根据内存情况提前做出处理” [11, 12]。
针对市场传言称台积电库存增加与苹果2纳米芯片因内存短缺而堆积相关，台积电方面表示库存增长主要因正常的2纳米制程产能提升和多客户囤货所致，与苹果芯片堆积无关 [11, 12]。
未来几个月，苹果将继续评估长鑫芯片表现及供应能力，决定是否大规模向中国市场引入该供应商的内存产品。长鑫也在加快产能扩充，以满足可能的国际订单需求 [4, 5, 7, 9, 10]。
