三星电子董事长李在镕于2026年5月21日访问台湾，与联发科董事长蔡力行举行会谈，商讨双方合作可能性 [1, 2, 3]。此次会谈旨在推动三星加强其晶圆代工业务，以应对人工智能芯片日益增长的需求 [1, 2, 4]。
目前联发科主要将芯片制造外包给台积电，三星希望通过提供包括高端内存（HBM和DRAM）优先产能在内的服务，结合内存与代工打包的模式，吸引联发科将部分订单转向三星 [3, 5, 4]。有供应链分析师指出，“三星正利用稀缺的内存产能与代工服务捆绑销售，吸引客户分散因台积电产能限制的风险” [3]。
三星代工业务目前面临良率低、亏损等挑战，市占率仅约为台积电的十分之一 [6]。其代工客户包括特斯拉、AMD、高通及谷歌TPU芯片等 [1, 2, 7]。据行业观察者分析，“此次会谈是三星缓解全球合作伙伴担忧的举措” [1]。
三星方面也愿意承担部分成本与价格调整，针对良率低的问题提供“只计良品”价格方案，减轻客户风险 [3, 5]。三星试图复制AMD内存与晶圆代工合作模式，以推动自身代工业务增长 [3, 5]。不过有分析师认为，即使三星提供价格及 memory 优势，多数核心AI芯片客户短期内仍难以脱离台积电的稳定制造与大规模生产能力 [8]。
联发科正逐步将先进封装订单拆分给英特尔，并与谷歌TPU设计方合作，展现部分供应链分散趋势 [4, 6]。三星方面也强调地缘政治和供应链风险分散，劝说客户考虑台湾以外的代工伙伴 [3, 9, 8]。
李在镕此访恰逢三星于5月20日临时达成劳资协议，避免原定5月21日开始的18天罢工，彰显三星稳定运营和合作信号 [1, 2, 10]。未来三星将继续推进代工战略，聚焦推动客户多元化合作。
