华为半导体业务总裁、董事会成员何庭波于2026年5月25日在上海国际电路与系统研讨会（ISCAS）正式宣布“陶氏定律” [1, 2, 3]。他庭波现年57岁，被誉为中国科技圈的“芯片女王” [1]。
“陶氏定律”是面向后摩尔时代的一套全新半导体发展理论，强调通过降低系统级时间常数（τ）而非继续缩小晶体管尺寸来提升芯片性能 [1, 2, 3]。相关优化涵盖晶体管、电路、芯片与系统四层，涉及电阻、电容、互连长度、通信协议和架构设计等多个维度 [1, 3]。
华为自2020年5月至2026年5月期间，基于该理论设计并量产了381款芯片，广泛应用于移动通信、人工智能、汽车工业、工业自动化及基础设施领域 [1, 2, 4]。今年秋季，华为计划发布新一代完全采纳“陶氏定律”及“逻辑折叠”技术的麒麟移动芯片，为该理论提供关键实测 [1, 2, 4]。
该麒麟芯片晶体管密度达到238百万晶体管每平方毫米，比上一代提升约53.8%，能效提高41%，最高主频达3.1GHz，提升12.7% [4]。华为对此芯片采取了较为保守的设计策略，确保平稳过渡并留出未来性能提升空间 [4]。
何庭波表示，“不会再有另一个十年来打造备胎然后再换胎了，缓冲区已经消失，每一个新产品一出生，将必须同步‘科技自立’的方案” [1]。他领导的芯片研发年度预算约4亿美元，力求突破核心技术瓶颈 [1]。
针对外界关注的与华为半导体相关的合作公司，新亚工艺和雄韬控股分别发布声明，否认与华为存在半导体设计制造或“陶氏定律”方面的业务合作，明确双方无关联 [5, 6]。
华为已公布的未来规划显示，下一代麒麟芯片预计于2031年实现1.4纳米等效节点技术，延续“陶氏定律”理论指导下的性能提升路径 [4]。
