韩国芯片制造商SK海力士宣布，计划在未来五年内将其晶圆产能翻倍，以缓解因人工智能需求激增导致的全球存储芯片短缺问题。 [1, 2, 3, 4, 5, 6]
SK集团董事长崔泰源在2026年6月2日的COMPUTEX大会上表示，全球存储芯片供应瓶颈可能会持续到2030年。他强调：“我们计划在未来5年将整体产能翻倍……虽然面临许多阻碍与困难，但我们将设法克服并持续扩张。” [1, 2, 5, 6]
SK海力士在2026年第一季度占据了全球高带宽内存（HBM）市场58%的份额，HBM是AI应用中的关键芯片之一。 [2, 6]
早在今年4月，SK海力士已宣布投入19万亿韩元（约合1285亿美元）建设韩国先进封装厂房，提升HBM和DRAM的产能。 [6]
在6月3日，崔泰源与台湾积体电路制造公司（TSMC）董事长魏哲家会谈，双方同意加深在下一代HBM开发及先进封装技术的合作，提升定制AI内存市场竞争力。崔泰源称这段合作是“业界最佳伙伴关系之一”。 [7, 5, 8]
SK海力士还透露，将拓展与更多台湾供应链厂商的合作，以抓住全球AI市场机遇。 [4]
受强劲芯片需求推动，SK海力士的市值已超越1万亿美元，成为亚洲第三家市值突破万亿美元的公司。 [3, 4]
业内分析指出，AI推动的HBM和服务器DRAM需求正形成一轮超周期，预计将持续多年并保持高利润率。 [3, 6] 不过，是否所有新增的HBM产能都能被NVIDIA、云服务商和定制AI芯片客户消化，尚待观测。 [8]
SK海力士的扩大产能战略将在未来五年持续推进，重点聚焦在韩国的新建先进封装设施和与台积电的技术协作上，以巩固其在AI存储芯片领域的领导地位。
