知名分析师郭明錤于2026年5月28日发布报告指出，联发科极有可能成为埃隆·马斯克Terafab项目的定制ASIC设计与生产合作伙伴，支持英特尔即将推出的14A先进制程和先进封装技术，预计2028年启动小批量芯片生产。 [1, 2, 3, 4]
联发科与英特尔生态系统合作密切，具备16制程Tapeout和EMIB-T先进封装经验，有利于Terafab借助英特尔计划于2026年10月发布的14A PDK 0.9版本，按时推动芯片设计和量产进展。 [1, 2, 3, 4]
此外，联发科此前与谷歌合作TPU芯片开发，2026年第四季度实现8t芯片量产，预计2027年下半年Humufish芯片也将量产，展现强大ASIC设计和大规模生产能力，契合Terafab需求。 [1, 2, 3, 4]
联发科还为SpaceX旗下Starlink卫星终端供应Wi-Fi和路由器SoC，已建立起商业信任基础，有利于满足Terafab紧迫的时间表和复杂项目需求。 [1, 2, 3, 4]
Terafab面临多重挑战，包括多工艺、多芯片生产线及垂直整合的复杂度，英特尔14A PDK计划于2026年10月发布0.9版本，目标2028年启动试产，设计周期约9个月，但人力资源远不足苹果等行业领军企业，执行压力巨大。 [2, 3]
台湾半导体产业生态，尤其是台积电24/7 "夜鹰"研发模式，为联发科提供了独特优势，助力Terafab快速推进芯片开发和量产。 [1, 2, 3, 4]
马斯克的Terafab项目融合了特斯拉、xAI和SpaceX的芯片需求，目标生产适用于地面边缘计算和航天环境的先进AI芯片。 [3, 4]
马斯克曾在接受美国参议员特德·克鲁兹采访时强调，全球100%的先进AI芯片产能集中在台湾，若中国入侵，全球供应链将被切断。他指出，“谁控制AI芯片制造和顶级晶圆厂，谁就掌握了科技竞赛的胜利”。 [5, 6, 7, 8, 9, 10, 11]
马斯克还特别强调，“为了国家安全，我们必须在美国国内开始生产芯片”。 [10]
英特尔14A的PDK 0.9计划于2026年10月向外部客户发布，届时将成为Terafab芯片设计和生产迈进的关键节点。 [2, 3]
预计联发科与Terafab将在2028年开始小批量试产基于英特尔14A工艺的芯片，双方合作受到高度关注。 [12, 2, 3, 4]
