中国智能手机厂商小米于8月24日正式发布自研智能手机处理器Xring O3，并开始量产。该芯片采用台湾芯片代工巨头台积电3纳米制造工艺，标志着小米在芯片自主研发领域的又一重大进展 [1, 2, 3, 4, 5]。
Xring O3是小米去年8月24日发布的首款自研芯片Xring O1的继任者。新一代芯片晶体管数量达到约240亿个，比上一代提升了26%，芯片面积为133平方毫米。芯片中央处理器采用10核设计，包含6个大核和4个性能核，最高主频达到4.35GHz，整体性能提升约60%。图形处理器核心为16核，性能提升85% [6, 5]。小米副总裁兼芯片业务负责人朱丹介绍，"Xring O3采用3纳米制程，芯片面积133平方毫米，晶体管数量相比上一代提升26%，达到240亿个" [6]。
新芯片预计将搭载于小米即将推出的旗舰折叠屏手机中，出货量目标在20万至30万台之间。产品预计9月份亮相，名称为"小米18折叠屏" [1, 2, 3, 4, 5]。
小米目前是全球第三大智能手机制造商。通过Xring系列芯片，小米意在减少对高通及联发科等外部供应商的依赖，增强核心零部件的自主可控能力。Xring O3采用的3纳米工艺与苹果最新的A19 Pro芯片竞争实力相当，在国产芯片中领先华为麒麟系列 [1, 2, 5]。
此外，小米还在开发Xring系列的其他芯片，包括基于6纳米制程的神经网络处理器Xring O100，用于支持小米自研的大语言模型MiMo，以及基于3纳米工艺、面向自动驾驶的Xring D100芯片，预计于2027年投入应用 [2, 4, 5]。
小米董事长雷军表示，过去五年小米在芯片研发上投入超过210亿元人民币，Xring系列是公司人工智能战略的重要组成部分。他说："我们公司在芯片研发领域投入超过210亿人民币，Xring系列是小米AI战略的关键点之一" [5]。
