苹果计划在2026年推出基础版M6芯片，应用于入门级Mac产品线，包括部分MacBook Pro、Mac mini和iMac机型，预计已在新款入门MacBook Pro机型进行了测试 [1, 2, 3, 4]。据悉，苹果将跳过惯例中的高端M6 Pro和Max版本，直接由2027年的M7系列芯片来担当高性能市场。彭博社消息称，“苹果罕见跳过M6高阶版，未照惯例同步推出Pro与Max，而是先发基础版M6，之后直接以M7系列补上高阶晶片，显示产品节奏明显加速” [2]。
M6芯片将提升内存带宽至约200GB/s，并采用升级后的内存架构。图形处理器方面，M6配备了重新设计的GPU，核心数量增加到最多12个，同时具备强化的神经网络引擎以提升人工智能和图形计算表现 [2]。
相比之下，2027年推出的M7系列将重点聚焦于AI性能，内存带宽预计提升至约240GB/s，支持更强大的设备端AI处理能力。M7系列将包括基础款、Pro、Max及Ultra多个版本，Pro与Max版预计于2027年底发布，Ultra版本预计在2028年推出，后者性能将达到Max版的约两倍 [2, 3]。
苹果的高端Pro和Max芯片主要配备在Mac mini高端版、Mac Studio以及MacBook Pro高配机型，而基础芯片则负责入门级Mac及部分iPad产品线 [2, 4]。苹果尚未对外确认上述芯片发布计划 [4]。
