苹果计划于2026年底至2027年初发布首款触控MacBook，搭载当前的M5 Pro和M5 Max芯片，采用OLED触控屏和Dynamic Island界面，设计有更新的工业造型 [1, 2, 3, 4]。

与此同时，苹果将在2026年末推出定位低端Mac机型的入门级M6芯片，但将跳过传统的高端Pro和Max版本。这是苹果芯片策略上最大的一次调整。知名报道人士Mark Gurman表示，“苹果不会发布即将到来的M6芯片的Pro或Max版本。如果成真，这将是苹果首次只提供基础款自研芯片” [5, 6, 7, 8, 9]。

M6芯片在性能上有所提升，包括约200GB/s的内存带宽，较M5的153GB/s提升明显。M6还配备升级的神经引擎和最多12核的重设计GPU [6, 10, 9]。据一名匿名消息人士称，苹果的Pro和Max芯片主要用于高端Mac mini、Mac Studio和MacBook Pro，而基础版本则用于入门级MacBook Pro、Mac mini、iMac以及部分iPad型号 [6]。

预计苹果将在2027年先后推出主打人工智能处理的高端M7系列芯片。基础版M7芯片预计上半年亮相，内存带宽约240GB/s，更专注增强AI能力。年底则计划推出M7 Pro和M7 Max版本，高性能旗舰M7 Ultra预计于2028年发布，其性能将是Max版本的两倍 [6, 7, 3, 8, 9]。

有报道称，苹果还在开发M5 Ultra芯片，配备约36核CPU和80核GPU，预计2026年与新款Mac Studio一同推出，以满足高端用户需求，直到M7系列到来 [9]。

此次苹果跳过高端M6芯片的做法在业内罕见，代表了公司将AI算力作为未来芯片设计核心的战略调整。未来几个月，苹果将发布的M6入门芯片和搭载M5 Pro/Max芯片的首款触控MacBook将成为观察重点。